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  经国务院赞成，，，，，，，，现将《国度集成电路产业发展推动纲领》颁布如下：

国度集成电路产业发展推动纲领

  集成电路产业是信息技术产业的主题，，，，，，，，是支持经济社会发展和保险国度安全的战术性、基础性和先导性产业，，，，，，，，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的沉要战术机缘期和攻坚期，，，，，，，，为加快推动我国集成电路产业发展，，，，，，，，特造订本纲领。。。。。。

  一、近况与局势

  近年来，，，，，，，，在市场拉动和政策支持下，，，，，，，，我国集成电路产业急剧发展，，，，，，，，整体实力显著提升，，，，，，，，集成电路设计、造作能力与国际先进水平差距不休缩幼！！！！！，，，，，，，，封装测试技术逐步靠近国际先进水平，，，，，，，，部门关键设备和资料被国内表出产线选取，，，，，，，，涌现出一批具备肯定国际竞争力的骨干企业，，，，，，，，产业集聚效应日趋显著。。。。。。但是，，，，，，，，集成电路产业依然存在芯片造作企业融资难、持续创新能力幽微、产业发展与市场需要脱节、产业链各环节不足协同、适应产业特点的政策环境不美满等凸起问题，，，，，，，，产业发展水平与先进国度（地域）相比依然存在较大差距，，，，，，，，集成电路产品大量依赖进口，，，，，，，，难以对构建国度产业主题竞争力、保险信息安全等形成有力支持。。。。。。

  当前，，，，，，，，全球集成电路产业正进入沉大调整刷新期。。。。。。一方面，，，，，，，，全球市场格局加快调整，，，，，，，，投资规模迅速攀升，，，，，，，，市场份额加快向优势企业集钟祝。。。。。另一方面，，，，，，，，移动智能终端及芯片呈发作式增长，，，，，，，，云推算、物联网、大数据等新业态急剧发展，，，，，，，，集成电路技术演进出现新趋向；；；；；；我国占有全球规模最大的集成电路市场！！！！！，，，，，，，，市场需要将持续维持急剧增长。。。。。。新局势下，，，，，，，，我国集成电路产业发展既面对巨大的挑战，，，，，，，，也迎来可贵的机缘，，，，，，，，应充分阐扬市场优势，，，，，，，，营造优良发展环境，，，，，，，，引发企业活力和创造力，，，，，，，，带头产业链协同可持续发展，，，，，，，，加快追赶和超过的措施，，，，，，，，致力实现集成电路产业逾越式发展。。。。。。

  二、总体要求

  （一）领导思想。。。。。。

  以邓幼平理论、“三个代表”沉要思想、科学发展观为领导，，，，，，，，深刻进建领会党的十八大和十八届二钟注三中全会心灵，，，，，，，，贯彻落实党中央和国务院的各项决策部署，，，，，，，，使市场在资源配置中起决定性作用，，，，，，，，更好阐扬当局作用，，，，，，，，凸起企业主体职位，，，，，，，，以需要为导向，，，，，，，，以整机和系统为牵引、设计为龙头、造作为基础、设备和资料为支持，，，，，，，，以技术创新、模式创新和体造机造创新为动力，，，，，，，，破解产业发展瓶颈，，，，，，，，推动集成电路产业沉点突破和整体提升，，，，，，，，实现跨越发展，，，，，，，，为经济发展方式转变、国度安全保险、综合国力提升提供有力支持。。。。。。

  （二）根基准则。。。。。。

  需要牵引。。。。。。依附市场优势，，，，，，，，面向量大面广的沉点整机和信息消费需要，，，，，，，，提升企业的市场适应能力和有效供给水平，，，，，，，，构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链。。。。。。

  创新驱动。。。。。。强化企业技术创新主体职位，，，，，，，，加大研发力度，，，，，，，，结合国度科技沉大专项执行，，，，，，，，突破一批集成电路关键技术，，，，，，，，协同推动机造创新和贸易模式创新。。。。。。

  软硬结合。。。。。。强化集成电路设计与软件开发的协同创新，，，，，，，，以硬件机能的提升带头软件发展，，，，，，，，以软件的优化升级推进硬件技术进取，，，，，，，，推动信息技术产业发展水平整体提升。。。。。。

  沉点突破。。。。。。强化市场需要与技术开发的结合，，，，，，，，实现涉及国度安全及市场潜力大、产业基础好的关键领域急剧发展。。。。。。

  盛开发展。。。。。。充分利用全球资源，，，，，，，，推动产业链各环节盛开式创新发展，，，，，，，，加强国际互换合作，，，，，，，，提升在全球产业竞争格局中的职位和影响力。。。。。。

  （三）发展指标。。。。。。

  到2015年，，，，，，，，集成电路产业发展体造机造创新获得显著功效，，，，，，，，成立与产业发展法规相适应的融资平台和政策环境。。。。。。集成电路产业销售收入超过3500亿元。。。。。。移动智能终端、网络通讯等部门沉点领域集成电路设计技术靠近国际一流水平。。。。。。32/28纳米（nm）造作工艺实现规模量产，，，，，，，，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，，，，，，，，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键资料在出产线上得到利用。。。。。。

  到2020年，，，，，，，，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩幼！！！！！，，，，，，，，全行业销售收入年均增速超过20%，，，，，，，，企业可持续发展能力大幅加强。。。。。。移动智能终端、网络通讯、云推算、物联网、大数据等沉点领域集成电路设计技术达到国际当先水平，，，，，，，，产业生态系统初步形成。。。。。。16/14nm造作工艺实现规模量产，，，，，，，，封装测试技术达到国际当先水平，，，，，，，，关键设备和资料进入国际采购系统，，，，，，，，根基建成技术先进、安全靠得住的集成电路产业系统。。。。。。

  到2030年，，，，，，，，集成电路产业链重要环节达到国际先进水平，，，，，，，，一批企业进入国际第一梯队，，，，，，，，实现跨越发展。。。。。。

  三、重要工作和发展沉点

  （一）着力发展集成电路设计业。。。。。。萦绕沉点领域产业链，，，，，，，，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，，，，，，，，以设计业的急剧增长带头造作业的发展。。。。。。近期聚焦移动智能终端和网络通讯领域，，，，，，，，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通讯芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，，，，，，，，提升信息技术产业整体竞争力。。。。。。阐扬市场机造作用，，，，，，，，疏导和推动集成电路设计企业归并沉组。。。。。。加快云推算、物联网、大数据等新兴领域主题技术研发，，，，，，，，开发基于新业态、新利用的信息处置、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，，，，，，，，抢占将来产业发展造高点。。。。。。分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业节造、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件，，，，，，，，提高对信息化与工业化深度融合的支持能力。。。。。。

  （二）加快发展集成电路造作业。。。。。。抓住技术刷新的有利机遇，，，，，，，，突破投融资瓶颈，，，，，，，，持续推动先进出产线建设。。。。。。加快45/40nm芯片产能扩充，，，，，，，，加紧32/28nm芯片出产线建设，，，，，，，，迅速形成规模出产能力。。。。。。加快立体工艺开发，，，，，，，，推动22/20nm、16/14nm芯片出产线建设。。。。。。大力发展仿照及数；；；；；；旌系缏贰⑽⒒缦低常∕EMS）、高压电路、射频电路等特色专用工艺出产线。。。。。。加强芯片造作综合能力，，，，，，，，以工艺能力提升带头设计水平提升，，，，，，，，以出产线建设带头关键设备和资料配套发展。。。。。。

  （三）提升先进封装测试业发展水平。。。。。。大力推动国内封装测试企业归并沉组，，，，，，，，提高产业集中度。。。。。。适应集成电路设计与造作工艺节点的演进升级需要，，，，，，，，发展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。。。。。。

  （四）突破集成电路关键设备和资料。。。。。。加强集成电路设备、资料与工艺结合，，，，，，，，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，，，，，，，，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键资料，，，，，，，，加强集成电路造作企业和设备、资料企业的合作，，，，，，，，加快产业化过程，，，，，，，，加强产业配套能力。。。。。。

  四、保险措施

  （一）加强组织辅导。。。。。。成立国度集成电路产业发展辅导幼组，，，，，，，，掌管集成电路产业发展推动工作的两全协调，，，，，，，，强化顶层设计，，，，，，，，整合调动各方面资源，，，，，，，，解决沉大问题。。。。。。成立征询委员会，，，，，，，，对产业发展的沉大问题和政策措施发展调查钻研，，，，，，，，进行论证评估，，，，，，，，提供征询建议。。。。。。

  （二）设立国度产业投资基金。。。。。。国度产业投资基金（以下简称基金）重要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，，，，，，，，沉点支持集成电路等产业发展，，，，，，，，推进工业转型升级。。。。。；；；；；；鸪⑹允谐』俗鳎，，，，，，，沉点支持集成电路造作领域，，，，，，，，两全设计、封装测试、设备、资料环节，，，，，，，，推动企业提升产能水平和尝试归并沉组、规范企业治理，，，，，，，，形成良性自我发展能力。。。。。。支持设立处所性集成电路产业投资基金。。。。。。激励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。。。。。。

  （三）加大金融支持力度。。。。。；；；；；；镎策性和贸易性金融的互补优势，，，，，，，，支持中国进出口银行在业务领域内加大对集成电路企业服务力度，，，，，，，，激励和疏导国度开发银行及贸易银行持续加大对集成电路产业的信贷支持力度，，，，，，，，创新切合集成电路产业需要特点的信贷产品和业务。。。。。。支持集成电路企业在境内表上市融资、刊行各类债务融资工具以及依附全国中幼企业股份让渡系统加快发展。。。。。。激励发展贷款保障保险和信誉保险业务，，，，，，，，索求开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。。。。。。

  （四）落实税出入持政策。。。。。。进一步加大力度贯彻落实《国务院关于印发激励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）和《国务院关于印发进一步激励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），，，，，，，，加快造订和美满有关执行细则和配套措施，，，，，，，，维持政策不变性，，，，，，，，落实集成电路封装、测试、专用资料和设备企业所得税优惠政策。。。。。。落实并美满支持集成电路企业归并沉组的企业所得税、增值税、交易税等税收政策。。。。。。对切合前提的集成电路沉大技术设备和产品关键零部件及原资料持续施前进口免税政策，，，，，，，，以及有关科技沉大专项所需国内不能出产的关键设备、零部件、原资料进口免税政策，，，，，，，，当令调整免税进口商品清单或目录。。。。。。

  （五）加强安全靠得住软硬件的推广利用。。。。。。组织执行安全靠得住关键软硬件利用推广打算，，，，，，，，以沉点突破、分业部署、分步执行为准则，，，，，，，，推广使用技术先进、安全靠得住的集成电路、基础软件及整机系统。。。。。。国度扩大内需的各项惠民工程和财政资金支持的沉大信息化项目确当局采购部门，，，，，，，，该当采购基于安全靠得住软硬件的产品。。。。。。激励基础电信和互联网企业采购基于安全靠得住软硬件的整机和系统。。。。。。充分利用扩大信息消费的政策措施，，，，，，，，推动基于安全靠得住软硬件的各类终端开发利用。。。。。。面向移动互联网、云推算、物联网、大数据等新兴利用领域，，，，，，，，加快构建尺度系统，，，，，，，，支持安全靠得住软硬件开发与利用。。。。。。

  （六）强化企业创新能力建设。。。。。。推动形成产业链高低游协同创新系统，，，，，，，，支持产业同盟发展。。。。。。激励企业成立集成电路技术钻研机构，，，，，，，，结合科研院所、高校浚？？？７⒄咕赫肮残怨丶际跹蟹ⅲ，，，，，，，引进海表高档次人才，，，，，，，，加强产业可持续发展能力。。。。。。加强集成电路知识产权的使用和；；；；；；ぃ，，，，，，，成立国度沉大项目知识产权风险治理系统，，，，，，，，疏导成立知识产权战术同盟，，，，，，，，积极索求与知识产权有关的直接融资方式和资产治理造度。。。。。。在集成电路沉大创新领域加快形成尺度，，，，，，，，充分阐扬技术尺度的作用。。。。。。

  （七）加大人才造就和引进力度。。。。。。成立健全集成电路人才造就系统，，，，，，，，支持微电子学科发展，，，，，，，，通过高校与集成电路企业结合造就人才等方式，，，，，，，，加快建设和发展示范性微电子学院和微电子职业培训机构。。。。。。依附专业技术人才知识更新工程宽泛发展持续教育活动，，，，，，，，采取多种大局大力造就培训集成电路领域高档次、急需紧缺和骨干专业技术人才。。。。。。有针对性地发展出国（境）培训项目，，，，，，，，推动国度软件与集成电路人才国际培训基地建设。。。。。。通过现有渠路加强对软件和集成电路人才引进的经费保险。。。。。。在“千人打算”中进一步加大对引进集成电路领域优良人才的支持力度，，，，，，，，钻研出台针对优良企业家和高素质技术、治理团队的优先引进政策。。。。。。支持集成电路企业加强与境表研发机构的合作。。。。。。美满激励创新创造的分配激励机造，，，，，，，，落实科技人员科研成就转化的股权、期权激励和嘉奖等收益分配政策。。。。。。

  （八）持续扩大对表盛开。。。。。。进一步优化环境，，，，，，，，大力吸引国（境）表资金、技术和人才，，，，，，，，激励国际集成电路企业在国内建设研发、出产和运营中心。。。。。。激励境内集成电路企衣珐大国际合作，，，，，，，，整合国际资源，，，，，，，，拓展国际市场。。。。。。阐扬两岸经济合作机造作用，，，，，，，，激励两岸集成电路企业加强技术和产业合作。。。。。。